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电子元器件的封装SOT相关拓展

电子元器件的封装形式有哪些

DIP(DualIn-)，即调心轴承直插方法封装。绝大部分中小型整体规划集成电路芯片(IC)均采用这类封装方法，其引脚数一般个超过100个。采用DIP封装的CPU集成ic有两行脚位，要求刺入到具备DIP构造的集成ic电源插座上，自然，也可以立即插在有同样焊孔眼和几何图形放置的电路板上开展电焊焊接。DIP封装具备下列特点：。

Intel系列产品CPU中8088就采用这类封装方法，缓存文件(Cache)和早期的闪存芯片也是这类封装方法。封装的集成ic脚位中间间距不大，脚位很细，一般大整体规划或特大型集成电路芯片都采用这类封装方法，其引脚数般在100个之上。用这类方法封装的集成ic必须采用SMD（表面设备机器设备专业技能）将集成ic与电脑主板电焊焊接起米。

电子元器件的封装是什么意思

7****7认证信息。雷**（实名认证）。《电子元器件的封装形式》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子元器件的封装形式（4页珍藏版）》请在人人文库网上搜索。电子元器件的封装形式1、BGA()球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小，例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方。而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。

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