电子元器件的选型规范电子元器件的选型规范是什么直线导轨

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1、所选器件遵循公司的归一化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能少选择物料的种类。优先选用物料编码库中''优选等级''为''A''的物料。优选生命周期处于成长、成熟的器件。下降的器件走特批流程。慎选生命周期处于衰落的器件，禁止选用停产的器件。功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号。禁止选用封装尺寸小于0402（含）的器件。

2、所选元器件抗静电能力至少达到250V。对于特殊的器件如：射频器件，抗ESD能力至少100V，并要求设计做防静电措施。所选元器件MSL（潮湿敏感度等级）不能大于5级（含）。优先选用密封真空包装的型号，MSL（潮湿敏感度等级）大于2级（含）的，必须使用密封真空包装。优先选用卷带包装、托盘包装的型号。

电子元器件的选型规范相关拓展

电子元器件的选型规范有哪些

如果是潮湿敏感等级为二级或者以上的器件，则要求盘状塑料编带包装，盘状塑料编带必须能够承受125℃的高温。对于关键器件，至少有两个品牌的型号可以互相替代，有的还要考虑方案级替代。使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化以及安规等要求。1芯片选型总的规则。有铅BGA焊球优选Sn63Pb37合金，也可选择高铅（铅含量≈85％）的SnPb合金。

无铅BGA焊球选择SnAgCu合金。有引线的SMD和集成电路器件，引脚线金属材料要为铜、铜合金、可阀合金、42合金材料，表面合金涂镀均匀、厚度符合相关标准（4～7.6μm），涂层不得含金属铋。锡铅引脚镀层：SnPb。无铅引脚镀层：优选：Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au。

电子元器件的选型规范是什么

如果是潮湿敏感等级为二级或者以上的器件，则要求盘状塑料编带包装，盘状塑料编带必须能够承受125℃的高温。对于关键器件，至少有两个品牌的型号可以互相替代，有的还要考虑方案级替代。使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化以及安规等要求。1芯片选型总的规则。有铅BGA焊球优选Sn63Pb37合金，也可选择高铅（铅含量≈85％）的SnPb合金。

无铅BGA焊球选择SnAgCu合金。有引线的SMD和集成电路器件，引脚线金属材料要为铜、铜合金、可阀合金、42合金材料，表面合金涂镀均匀、厚度符合相关标准（4～7.6μm），涂层不得含金属铋。锡铅引脚镀层：SnPb。无铅引脚镀层：优选：Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au。

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